孔性配位聚合物（PCPs）由于高晶态，可调控，大比表面积的特点，在吸附、分离和催化等领域表现出极佳的应用前景。然而，对于介孔PCP，尤其是包含高密度金属功能位点的PCP的制备更是难上加难。限制了高密度金属位点介孔PCP材料的设计和应用。

日前，万博man手机客户端app 段金贵副教授与京都大学Susumu Kitagawa（北川进）教授合作，在该领域进行了深入的研究并取得了突破性的进展。他们设计了一个低对称的有机小配体，再结合最短的甲酸，成功制备了两个具有高金属位点密度（3.76和3.29 mmol/g），高比表面积（2858和4816m²/g）介孔PCPs。功能化的孔道环境实现了快速的乙炔/二氧化碳分离能力。该研究为介孔配位聚合物的设计和应用提供了新思路。日前，该成果刊登在化学领域国际权威期刊《Journal of the American Chemical Society》上（2017，139，11576）（http://pubs.acs.org/doi/abs/10.1021/jacs.7b05702）。

此外，段金贵副教授研究团队在水稳定配位聚合物设计（Coordination Chemistry Reviews；2017，332，48；Journal Material Chemistry A，2017，5，17287（后封面文章），聚合物膜（Journal Material Chemistry A，2017，5，17874（后封面文章）；ACS Appl. Mater. Interfaces 2017, 9, 29093）等领域也有研究进展。该系列研究标志着万博man手机客户端app 在孔性配位聚合物领域实现可喜突破。